来源：中信建投证券研究

　　文 | 陈萌  王洪祥

　　摘要

　　3月29日中微公司提交招股说明书，拟科创板上市：

　　公司拟发行5349万股股票，占发行后总股本比例10%，募集资金主要用于高端半导体设备扩产升级项目、技术研发中心建设升级项目和补充流动资金。

　　（一）成立15年，专注半导体设备

　　中微有限2004年成立，主要从事半导体设备的研发、生产和销售，包括半导体集成电路制造、先进封装、LED生产、MEMS制造等设备。公司设备具有较器的市场竞争力，正是由于中微公司开发出与美国设备公司具有同等质量和相当数量的等离子体刻蚀设备并实现量产，美国商务部在 2015 年宣布解除了对我国等离子体刻蚀设备多年的出口管制，是保证国内半导体供应链安全的中坚力量。

　　（二）刻蚀设备占比24%，受益双重曝光和国产化替代双重利好

　　刻蚀设备占据设备整体约24%的份额，从TheInformation Network 2017年市场份额数据来看，全球刻蚀设备主要被泛林半导体、东京电子和应用材料三家垄断，公司刻蚀设备具有极大的成长空间；其次，重复多次薄膜沉积和刻蚀工序以实现更小的线宽，使得薄膜沉积和刻蚀次数显著增加。导致对刻蚀工艺要求的提升，刻蚀设备重要性和需求量显著上升。目前公司刻蚀设备在国内两家存储厂商招标中，中标份额均已超过15%，说明公司设备已经逐步被市场认可，看好未来市场份额的快速上升。

　　（三）LED芯片产业向国内转移，利好公司MOCVD设备出货

　　根据高工LED数据，全球LED芯片市场将由2014年的377亿元增长到2020年的647亿元，CAGR 9.4%，同期，中国LED芯片市场将由120亿元增长到2020年的287亿元，CAGR 15.6%。LED产业向国内转移趋势明显，到2020年国内LED芯片市场规模全球占比将上升到44.4%。公司MOCVD产品已经累计出货166台，客户覆盖三安、华灿、乾照等国内主流LED芯片厂商，未来将充分受益LED芯片向国内专业的产业趋势，不断提高市场占有率。

　　风险提示：研发进展低于预期、政策风险、价格战风险等。

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