投资者提问：

硅光子作为集成的新一代通信技术，,实现高性能低功率光学器件与最佳功能及最大封装密度完美融合，是长途通信和数据中心的重要应用领域,作为新一代集成模块的发展趋势，请问公司与华为的合作技术是公司自己的技术还是华为的技术，公司自己是否在这方面有专利技术？

董秘回答(耐威科技SZ300456)：

您好，晶圆制造公司与芯片设计公司是相互依赖的合作关系，对于一款芯片，其产品专利属于芯片设计公司，其工艺专利属于芯片制造公司，对于硅光子方面的合作，芯片产品的IP属于华为公司，而芯片（晶圆）的制造工艺IP属于公司自身，谢谢关注！