上交所于19日披露，锦州神工半导体股份有限公司（简称“神工股份”）申请科创板上市获得受理，保荐机构为国泰君安。公司预计市值不低于10亿元，采用第一套上市标准。

　　神工股份本次拟发行不超过4000万股，募集资金11.02亿元，其中8.69亿元用于8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目，2.33亿元用于研发中心建设项目。