半导体板块早盘继续走高，截至发稿，华虹半导体（01347）涨5.79%，报51.2港元；晶门半导体（02878）涨3.92%，报0.53港元；中芯国际（00981）涨3.49%，报28.15港元；上海复旦（01385）涨2.41%，报11.88港元。

　　据媒体报道，台积电8英寸晶圆代工价格每片约600至800美元，世界先进约400至600美元，业内人士指出，市场传出的每片1000元美元，价格偏离行情太大，并非常态。

　　业内人士认为，芯片供应商提供更高的价格以赢得晶圆代工厂更多产能支持将成为一种新常态。机构预计供需失衡状况将持续到2021年底或2022年初，相关晶圆代工厂、封测厂、设备及材料厂将受益。

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