里昂发表报告指，成熟晶圆节点代工需求较预期强劲，可令华虹半导体（01347）很大程度上受惠，主要由于集团是少有在明年及2022年拥有具规模新产能的二线晶圆代工厂，因此可捕捉最多的需求增长，并使其新工厂于明年上半年有快速增长，及较预期更早转为盈利。另外，华虹无锡厂房第二期料于明年下半年至2022年落成，另一无锡新厂则有望于2023年至2024年投入运作。里昂上调华虹半导体股份目标价，由38元升至52元，评级维持“买入”，并调升集团明年及2022年每股盈利预测分别4%及18%。

　　截至发稿，长虹半导体涨3.98%，报44.45港元，成交额2.08亿港元。

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